सीएमपी अनुप्रयोग के लिए सेरियम ऑक्साइड पाउडर

इंजीनियरिंग सिरेमिक कंपनी, (ईसी © ™) रिपोर्ट:

राष्ट्रीय विकास और सुधार आयोग (एनडीआरसी) ने सोमवार को एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में घोषणा की, चीन ने इस साल स्थानीय सरकारों द्वारा निवेश परियोजनाओं के लिए 200 अरब युआन (28 अरब डॉलर) अलग रखे हैं, क्योंकि उसने अपने महत्वाकांक्षी आर्थिक विकास लक्ष्यों को पूरा करने का वादा किया था।

वे परियोजनाएँ जिनमें सेमीकंडक्टर उद्योग केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) शामिल है। सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया में, सर्किट के सामान्य संचालन को सुनिश्चित करने के लिए चिप की सतह को अत्यधिक सपाट होना आवश्यक है। इस लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।सेरियम ऑक्साइडअपने अद्वितीय भौतिक और रासायनिक गुणों के कारण सीएमपी घोल में एक महत्वपूर्ण अपघर्षक बन जाता है। नैनो सेरियम ऑक्साइड फैलाव में सिलिकॉन वेफर्स में मजबूत ऑक्सीकरण होता है और सिलिकॉन वेफर की सतह पर बहुत पतली ऑक्साइड परत बन सकती है। यह न केवल पॉलिशिंग दक्षता में सुधार करने के लिए अनुकूल है, बल्कि सिलिकॉन वेफर को बहुत कम सतह खुरदरापन प्राप्त करने और उत्पाद की सतह को उज्ज्वल बनाने और दर्पण प्रभाव प्राप्त करने में भी सक्षम बनाता है।  

आमतौर पर उपयोग की जाने वाली अन्य अपघर्षक सामग्रियों की तुलना में, इंजीनियरिंग सिरेमिक कंपनी, (ईसी © ™) एक सेपशियल सेरियम ऑक्साइड पाउडर का उत्पादन करती है जिसका पॉलिशिंग प्रभाव अधिक उत्कृष्ट होता है। यह सिलिकॉन वेफर की सतह पर छोटे कणों, अशुद्धियों और असमान भागों को कुशलतापूर्वक हटा सकता है, सिलिकॉन वेफर की समतलता और शुद्धता में सुधार कर सकता है, और पॉलिशिंग प्रक्रिया के दौरान कम गर्मी और रासायनिक अवशेष उत्पन्न कर सकता है, और अर्धचालक सामग्री को कम नुकसान पहुंचाता है।

 

 

रासायनिक सूत्र: CeO2

दाढ़ द्रव्यमान: 172.115 ग्राम/मोल

दिखावट: सफेद या हल्का पीला ठोस, थोड़ा हीड्रोस्कोपिक

घनत्व: 7.215 ग्राम/सेमी3

गलनांक: 2,400 °C (4,350 °F; 2,670 K)

क्वथनांक: 3,500 °C (6,330 °F; 3,770 K)

पानी में घुलनशीलता: अघुलनशील

चुंबकीय संवेदनशीलता (χ): +26.0·10−6 सेमी3/मोल

क्रिस्टल संरचना: घन (फ्लोराइट)

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